소재·부품·장비 기초·원천 R&D 내년 두 배로 확대

소재·부품·장비 기초·원천 R&D 내년 두 배로 확대

과학/경제/시사

소재·부품·장비
기초·원천 R&D
내년 두 배로 확대

과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 기초·원천 R&D 분야에 투자규모 대폭 확대, 투자 효율 제고를 위한 R&D 추진방식 혁신과 부처 간 칸막이 해소, 개방·공유·협력의 R&D 인프라 확충 등을 본격 추진할 계획이다.

소재·부품·장비 기초·원천 R&D 내년 두 배로 확대
2019.10

소재·부품·장비 기초원천 R&D ‘20년 예산(정부안) 3,000억 원 편성대학과 출연(연) 보유 원천기술과 산업계 수요 융합 등 R&D 추진 방식 혁신


소재·부품·장비 기초·원천 R&D 투자 2배 확대


약 1,600억 원 규모의 소재·부품·장비 기초·원천 R&D 투자 규모가 내년에는 약 3,000억 원 규모(정부안)로 대폭 확대된다. 과기정통부는 그동안 산·학·연 전문가 의견수렴 등을 거쳐 국가적으로 기술력 확보가 시급한 100여 개의 전략품목 개발에 핵심이 되거나 보다 근본적인 대체가 필요한 필수 요소기술 30여 개를 도출한 바 있으며, 투자의 시급성과 기술개발의 파급성 등을 고려하여 기술개발 착수를 지원해 나갈 예정이다. 아울러, 방사광 가속기 기반의 반도체 검사용 극자외선(EUV) 광원 및 검사장비 개발(’20년 115억 원)과 고도의 측정 및 분석을 위한 연구장비의 국산화 기술개발(’20년 73억 원)도 추진할 계획이다.



기초·원천 R&D 투자효율 제고를 위한 R&D 수행방식 혁신


기초·원천 R&D 추진 시 산·학·연의 과도한 과제 수주 경쟁을 완화하고, 연구개발 주체 간 역할 분담과 연계를 더욱 강화한다. 아울러 과기정통부 내 기초연구와 원천기술 개발 간 연계는 물론, 과기정통부와 산업부와의 소재연구 “이어달리기”를 강화할 계획으로, 대학·출연(연) 원천기술 개발성과의 기업 주도 후속연구 지원(이어달리기), 상용화 과정에서 도출된 공백분야에 대해 원천기술 개발 수요 대응(역(逆) 이어달리기), 기초·원천 R&D와 응용·개발 R&D의 동시 추진(함께달리기) 등 다양한 협업 모델을 발굴, 지원해 나갈 예정이다.



개방·공유·협력의 연구개발 인프라 확충


소재·부품 연구개발 주체 간의 정보 개방과 공유를 활성화하고, 첨단 연구 인프라를 바탕으로 한 유기적 협업 연구개발 지원을 위해서는 올해부터 향후 5년간 약 1,700억 원이 신규로 투자된다. 아울러, 반도체 공공 테스트베드 구축(’19~’22, 450억 원)을 지원하는 한편, 시스템 반도체 설계 중소기업(팹리스) 지원을 위한 MPW 공정 지원체계 마련(’19~’22, 450억 원)을 위해서도 투자가 대폭 강화된다.과기정통부는 기존 소재 원천기술의 완성도 제고를 통한 조기성과 창출과 시급한 반도체 소재·부품 테스트베드 구축을 위해 올해 추경예산을 편성(241억 원, 8.2. 국회확정)하여 추진 중으로, 9월 중 연구단 및 시설·장비 구축기관 선정을 마무리할 계획이다.



한편, 과기정통부 문미옥 제1차관은 9월 9일(월) SK이노베이션 기술혁신연구원(대전 소재)을 찾아 대학, 출연(연) 그리고 기업 관계자 등과 함께 소재·부품·장비 분야 기초원천 R&D 추진현황을 공유하고 향후 추진 방향을 모색하는 한편, 산학연의 적극적인 협업도 당부하였다.